影响激光切割的软件因素

激光切割时熔化与汽化想结合的过程。影响其切割质量的因素很多，除了机床，加工材料等硬件因素之外，其他软件因素也对其加工质量有很大的影响。根据实际切割中出现的问题，结合激光切割本身的特点。研究这些软件因素对加工质量的影响是计算机辅助工艺设计的基本内容，具体包括以下几点：

1.打孔点的选择，根据实际情况确定打孔点的位置。

2.辅助切割路径的设置。

3.激光束半径补偿和空形成处理。

4.通过板材优化派样来节省材料尽可能提高板材利用率。

5.结合零件套排问题的路径选取。

6.考虑热变形等加工因素影响后的路径。